一文認(rèn)識(shí)芯片封裝可靠性環(huán)境試驗(yàn)
芯片封裝可靠性環(huán)境試驗(yàn)是一種針對(duì)半導(dǎo)體零件封裝質(zhì)量的系統(tǒng)性評(píng)估手段。其目的主要在于驗(yàn)證封裝結(jié)構(gòu)在特定環(huán)境條件下的耐溫、抗溫濕、疲勞老化等關(guān)鍵性能指標(biāo),以及滿足保存與管制的相關(guān)要求。隨著環(huán)境因素的復(fù)雜多變,封裝可靠性環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)的復(fù)雜度也日益