芯片封裝可靠性環境試驗是一種針對半導體零件封裝質量的系統性評估手段。其目的主要在于驗證封裝結構在特定環境條件下的耐溫、抗溫濕、疲勞老化等關鍵性能指標，以及滿足保存與管制的相關要求。隨著環境因素的復雜多變，封裝可靠性環境應力試驗的復雜度也日益增加，傳統單一試驗方式已逐漸被具有復合效益的綜合試驗方案所取代。例如，由空氣污染引發的酸雨、廢氣等環境因素在高溫條件下可能產生加速腐蝕效應，這對傳統驗證方法提出了挑戰。

武漢金測檢測作為一家檢測機構，提供完整的芯片封裝可靠性環境試驗項目，涵蓋技術整合咨詢、實驗設計規劃、硬件設計制作、環境應力試驗以及封裝品質試驗等一站式服務。我們致力于協助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等國際可靠性試驗標準，確保芯片封裝的質量與可靠性。

封裝類可靠性測試項目

? Precon:預處理（ Preconditioning Test ), 簡寫為PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸濕敏銳、濕度敏銳性試驗(MSL Test)試驗的：確認芯片樣品是否因含有過多水份，使得在S MT回焊(Reflow)組裝期間，造成芯片脫層、裂痕(Crack)、爆米花效應，導致壽命變短或損傷，模擬芯片貼到板子的過程可能出現的這些問題。

? THB:溫濕度偏壓壽命試驗(Temperature Humidity Bias Test)

? H3TRB：高溫高濕反偏試驗（High Humidity, High Temperature Reverse Bias ）

? BHAST高加速壽命試驗( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST

? UHAST：(Unbiased HAST)

? TCT: 高低溫循環試驗（Temperature Cycling Test，也可簡寫TC，芯片級TC ）

? 板級TCT

? PTC 功率溫度循環（Power temperature Cycling）

? PCT:高壓蒸煮試驗 （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：

? TST: 高低溫沖擊試驗

? HTST: 高溫儲存試驗（High Temperature Storage Life Test，可簡寫HTS ）

? 可焊性試驗（Solderability Test ）

? 耐焊性試驗（ Solder Heat Resistivity Test ）

? 外觀檢測（External Visual Inspection，可簡寫OM）

? 焊線推拉力試驗（Wire Bond Pull/ Shear）

? 錫球推力試驗（Solder Ball Shear）

? Die推力試驗（Die Shear Test）

? 錫球熱拔試驗（Solder Ball Hot Bump Pull）

? 錫球冷拔試驗（Solder Ball Cold Bump Pull）

環境應力試驗

1).濕度敏銳等級區分 (Moisture Sensitive Level / MSL)

針對表面黏著型且非密封型(Non-hermetic)零件或得經過S MT回焊制程(Reflow)之其他零件類別進行驗證。判斷標準主要以超音波掃描(SAT、SAM或CSAM)判斷脫層位置與脫層比率，藉以制定濕度敏銳等級。濕度敏銳等級區分后，作為可靠度試驗前處理 (Precondition Test)的應用?？煽慷惹疤幚淼哪康脑谟诜抡媪慵陨a、運輸至客戶上線使用這個循環過程。前處理的吸濕條件是根據零件之濕度敏銳等級而來，也是工廠使用時的管理參考。多項可靠度環境應力試驗均需要先執行前處理后才展開。

2).溫度循環試驗 (Temperature Cycling Test)

溫度循環測試又稱為可靠度試驗之母，是可靠度試驗中相當重要的一項。利用溫度循環加諸于零件上，產生膨脹系數不匹配的影響，長期造成零件的疲勞老化(Fatigue)，發生失效的結果。以零件封裝體來看，常出現的問題包括：打線脫落、結構脫層、金屬斷裂、焊點疲勞龜裂等現象，是很貼近真實使用的模擬。

3).溫濕度偏壓試驗(Temperature Humidity Bias Test)

以高溫潮濕的環境并加上電壓，形成加速模式化學反應，產生腐蝕現象。除靜態環境試驗外，常使用偏壓測試，更能看出封裝體內部金屬材料之離子遷移風險，也可同步測試產品的抗腐蝕性。由于實驗時間長，可使用高加速溫濕度試驗 (HAST，Highly Accelerated Stress Test)替代。其差異點在加濕過程中，由于更高的溫度，產生更大的大氣壓力，加速了腐蝕速度。根據JEDEC的定義，96小時的HAST試驗可以替代1000小時的高溫高濕試驗(85℃ / 85百 分之RH)。

4).高低溫貯存試驗(High / Low Temperature Storage Test)

此試驗的目的在于驗證包材料的耐溫老化狀態，在持續高溫或者低溫的狀態下，使封裝材料加速老化。而低溫試驗，在很低的溫度下，利用膨脹收縮造成機械變型。對組件結構上造成脆化而引發的裂痕。高低溫儲存試驗由于非針對封裝結構，而是針對封裝體材料的老化，因此實驗可以不經過前處理程序。

5).耐熱性試驗

由于多數電子產品需要經過熱的環境進行組裝、拆解、維修等的程序，因此須承受各種耐熱的模擬，以確保 過程不受熱沖擊損傷，常用的方式包括回焊(Reflow)、烙鐵(Solder Iron)、熱風槍(Hot Air Gun)、浸錫(Solder Dipping)等方式。

封裝品質試驗

1).焊錫性試驗(Solderability Test)

焊錫性試驗的目的在確保零件腳的電鍍質量或錫球是否有污染問題。標準實驗方式采取錫槽法(Solder Pot)，須達到百 分之95以上的覆蓋率。針對BGA錫球沾錫試驗，目前雖無法規標準，但業界普遍采取S MT制程模擬，更貼近實際使用狀態。

2).沾錫天平試驗(Wetting Balance Test)

沾錫天平的實驗目的在于焊錫性爭議分析，透過靈敏的沾錫天平，可以確定零件腳與錫的接觸反應速度，可以預知零件腳的潛在風險，補強焊錫性試驗的盲點，也試過期物料驗證的有益方式。

3).推拉力試驗(Pull / Shear Test)

推拉力試驗主要針對封裝打線制程的質量，透過此試驗，并收集推拉力值進行SPC計算，確定其變異量，進行持續優化。此外，針對BGA錫球，可進行錫球推力，并參考AEC的錫球推力值，判定是否合格，以確保焊點結合強度符合標準。

4).無鉛制程試驗(Pb-Free Test)

無鉛制程試驗是一個廣義的定義，電子產品導入無鉛制程大約十五年，也已經相當成熟。近幾年由于車用市場開始采用無鉛制程，也重新開啟錫須(Tin Whisker)試驗需求，因此無鉛制程在車用產品領域，成為標準試驗項目。