霉菌試驗是評估產品抵御霉菌侵害能力的一種方法，屬于環境可靠性測試的范疇。關于霉菌試驗的試驗條件及其在實際中的應用，武漢金測檢測將在下文中進行詳細介紹。

一、霉菌對產品的影響

霉菌因材料中存在的有 機成分，直接導致結構受損、強度下降及物理性質改變等后果。其間接危害則體現在霉菌分泌的新陳 代謝排泄物，如有 機酸和其他離子化合物，可引起電解或老化效應。部分觸媒劑還會促 進氧化或分 解作用，從而間接導致材料及部件損壞。霉菌生長可能引發的故障情況包括：導致電子或電氣設備功能失效；降低絕緣材料的電氣性能；造成燃油系統腐蝕與堵塞；破壞密封性能；使金屬部件腐蝕；以及對玻璃產生蝕刻效應。

二、霉菌試驗的應用

霉菌試驗可用于整臺設備、零部件及非金屬材料的測試，與產品的結構、材料及工藝密切相關。在產品設計與制造階段，須采取預防措施以防止霉菌侵害。在產品試制定型試驗中，應進行霉菌試驗以考核并鑒定防霉腐效果。當產品經過定型鑒定，其設計、材料及工藝基本確定后，在批量生產期間，除非產品結構、材料或工藝發生重大變更并影響環境防護性能，否則無需重復進行霉菌試驗。

三、霉菌試驗條件規范

①溫濕度條件：在進行恒定霉菌試驗時，溫度需恒定控制在29±1℃范圍內；而對于交變霉菌試驗，前20小時溫度應維持在30±1℃，后4小時則調整至25±1℃。對于濕度控制，恒定霉菌試驗的相對濕度需保持在95 %至99 %之間；交變霉菌試驗則在前20小時維持95 %至98 %的相對濕度，后4小時提升至100 %。

②風速條件：試驗設備工作空間內的風速應嚴格控制在0.5m/s至2m/s之間。試驗箱內的風速需確保溫度與濕度的均勻分布。若風速過低，將導致箱內溫度梯度產生，影響霉菌的正常生長；若風速過高，則可能吹落孢子，導致懸掛的試品晃動并抖落孢子，尤其在孢子萌發的初期階段，此現象更為顯著。

四、防霉措施指南

①采用抗霉性能優異的材料，可有 效延長霉菌生長周期，減輕霉菌對材料的損害程度。

②應避免在產品連接處形成潮濕環境，如插頭與插座之間、電路板與接端連接器之間等，以防止霉菌滋生。

③產品應采用全密封結構，并以干燥清潔的氣體進行填充，以有 效阻止霉菌的生長。

④在部分密封的外殼內放置干燥劑，并定期更換或采用加熱方式保持殼內低濕度，從而避免霉菌滋生。

⑤當材料耐霉性不足時，可通過添加防霉劑的方式，有 效防止霉菌的生長。

⑥在裝配過程中，應嚴格注意避免手汗、污物等污染產品。

⑦定期清理帶外殼的產品，去除霉菌生長所需的營養物質，如灰塵和污垢，以防止產品長霉和損壞。

⑧由于自然通風容易積聚灰塵，因此產品內部易于積聚灰塵的部位應設計有足夠適度的空氣流通，以阻止霉菌的生長。

⑨為了防止產品在運輸和貯存過程中長霉，可采用防潮包裝或防霉包裝。

⑩應嚴格控制產品生產過程中的環境條件，并改 善產品工作和貯存的環境條件，以降低霉菌滋生的風險。