武漢金測(cè)檢測(cè)技術(shù)有限公司可靠性試驗(yàn)?zāi)康模喊ǜ邷卦囼?yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度快速變化試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、恒定溫濕度試驗(yàn)、溫濕度循環(huán)試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、防水防塵試驗(yàn)、紫外老化試驗(yàn)和氙燈老化試驗(yàn)等。
是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下的適應(yīng)能力，是評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性的重要試驗(yàn)方法之一。

低溫試驗(yàn) 試驗(yàn)?zāi)康模河脕?lái)考核試驗(yàn)樣品在低溫條件下貯存或使用的適應(yīng)性。常用于產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)階段的型式試驗(yàn)、元器件的篩選試驗(yàn)等。
試驗(yàn)設(shè)備：高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱。
試驗(yàn)條件：一般選定一恒定的溫度和試驗(yàn)時(shí)間。 推薦常用的溫度有：- 65℃，-55℃，-40℃，-25℃，-10℃，-5℃，+5℃等; 推薦常用的試驗(yàn)時(shí)間有：2h，16h，72h，96h等。

 
可靠性試驗(yàn)?zāi)康模?br data-filtered="filtered" style="box-sizing: border-box;"/>環(huán)境試驗(yàn)與可靠性試驗(yàn)的區(qū)別：
試驗(yàn)類型： 環(huán)境試驗(yàn)通常采用單因素試驗(yàn)和多因素組合試驗(yàn)，以一定的順序依次作用在產(chǎn)品上。可靠性試驗(yàn)多采用綜合應(yīng)力試驗(yàn)，將多個(gè)環(huán)境應(yīng)力在同一空間，同一時(shí)間施加在樣品上，更真實(shí)模擬使用環(huán)境條件的影響。為了提高試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性，可靠性，環(huán)境試驗(yàn)也開(kāi)始著力發(fā)展綜合試驗(yàn)，積級(jí)開(kāi)發(fā)能同時(shí)施加溫度，濕度，振動(dòng)，輻射，沙塵，風(fēng)，雨等應(yīng)力的大型多功能環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。
可靠性測(cè)試也稱產(chǎn)品的可靠性評(píng)估。
產(chǎn)品存儲(chǔ)、工作的環(huán)境都帶有一定的溫度、濕度，而且有些環(huán)境的溫度、濕度比較高。產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間處于這種較高的溫濕度環(huán)境下，性能、壽命會(huì)受到一定的影響。所以需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行恒溫恒濕測(cè)試，以了解產(chǎn)品這方面的性能，如果達(dá)不到要求，就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)。所以，可靠性恒溫恒濕測(cè)試的重要性可想而知。恒溫恒濕試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的一種環(huán)境可靠性測(cè)試，即模擬產(chǎn)品存儲(chǔ)、工作的溫濕度環(huán)境，檢驗(yàn)產(chǎn)品在此環(huán)境下一段時(shí)間后所受到的影響是否在可接受的范圍內(nèi)。恒溫恒濕一般為高溫高濕。

可靠性檢測(cè)測(cè)試項(xiàng)目主要包括：
1.氣候環(huán)境試驗(yàn)：高低溫試驗(yàn)、高低溫交變、快速溫度變化、低氣壓、IP防護(hù)等級(jí)試驗(yàn)；
2.鹽霧試驗(yàn)：中性鹽霧、酸性鹽霧、銅加速鹽霧、循環(huán)鹽霧。
3.機(jī)械類試驗(yàn)：振動(dòng)試驗(yàn)（隨機(jī)振動(dòng)、掃頻振動(dòng)）、機(jī)械沖擊試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)。
4.力學(xué)性能試驗(yàn)：拉伸性能、彎曲性能、壓縮性能、擺錘沖擊。
5.熱性能試驗(yàn)：熱變形溫度、維卡軟滑點(diǎn)，熔融。
6.電學(xué)性能：介電強(qiáng)度、絕緣電阻、接觸電阻、接地電阻、電壓降。
7.材料類試驗(yàn)：氙燈老化試驗(yàn)、熒光紫外燈老化試驗(yàn)、材料邵氏硬度、鉛筆硬度、耐化學(xué)介質(zhì)、色差、光澤度、膠帶初粘力、膠帶持粘力。

可靠性試驗(yàn)設(shè)備：
恒溫恒濕測(cè)試箱 鹽霧試驗(yàn)設(shè)備 跌落試驗(yàn)設(shè)備 老化測(cè)試設(shè)備 低溫試驗(yàn)設(shè)備 機(jī)械沖擊設(shè)備軟件可靠性測(cè)試強(qiáng)調(diào)按實(shí)際使用的概率分布隨機(jī)選擇輸入數(shù)據(jù)。

可靠性試驗(yàn)與失效分析
可靠性是電子設(shè)備的重要質(zhì)量特性之一，它直接關(guān)系到電子儀器裝備的可用性，影響電子設(shè)備效能的發(fā)揮。武漢金測(cè)檢測(cè)技術(shù)有限公司為客戶提供從元器件級(jí)別，到電路板/模塊級(jí)別，到整機(jī)系統(tǒng)級(jí)別的氣候環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械力學(xué)試驗(yàn)、產(chǎn)品性能檢測(cè)，以及相關(guān)的失效分析服務(wù)。
 
以上就是“電路板可靠性測(cè)試機(jī)構(gòu)”的相關(guān)介紹，武漢金測(cè)檢測(cè)技術(shù)有限公司是一家集檢測(cè)、計(jì)量、設(shè)備銷售與維護(hù)于一體的綜合型服務(wù)機(jī)構(gòu)，檢測(cè)設(shè)備近百套，檢測(cè)能力近千項(xiàng)，為客戶提供檢測(cè)技術(shù)支持及一站式檢測(cè)服務(wù)。